2025年，隨著貼片加工行業對產品質量和生產效率要求的不斷提升，PCB設計規范進一步細化。以下三類PCB設計若不符合新規，將直接被加工廠商拒單：

一、高速信號設計缺陷類

1. 直角走線設計

• 問題：直角走線導致信號反射和阻抗突變，影響高速信號完整性，可能引發EMI（電磁干擾）問題。

• 新規要求：高速信號線必須采用45°或圓弧走線，避免直角設計。

2. 阻抗不匹配設計

• 問題：PCB層間介質厚度、銅箔寬度或線距設計不當，導致特性阻抗超出標準范圍（如50Ω±10%）。

• 新規要求：需提供阻抗仿真報告，關鍵信號線阻抗需嚴格匹配設計值。

二、可制造性設計（DFM）缺陷類

1. 焊盤與元件不匹配

• 焊盤尺寸需符合IPC-7351標準；

• 0201及以下元件焊盤間距≥0.1mm；

• 0402及以上元件焊盤間距≥0.15mm。

• 問題：焊盤尺寸過小或過大，導致焊接不良（如立碑、虛焊）；焊盤間距過近，易引發短路。

• 新規要求：

2. 絲印與標記缺失

• 必須提供絲印層（Top/Bottom Paste/Silkscreen）；

• 關鍵元件（如BGA、QFN）需標注極性標記。

• 問題：無絲印層或標記不清晰，導致貼片時元件方向錯誤或無法追溯。

• 新規要求：

3. 拼板設計不合理

• 拼板間距≥0.8mm；

• V-CUT槽需避開元件區域，且深度≤板厚1/3。

• 問題：拼板間距過小導致分板時元件損壞；V-CUT槽位置不當影響貼片精度。

• 新規要求：

三、工藝兼容性缺陷類

1. 鋼網開口與焊盤不匹配

• 鋼網開口面積需為焊盤面積的60%~90%；

• 0201元件鋼網開口厚度≤0.1mm。

• 問題：鋼網開口尺寸過大或過小，導致錫膏量不足或橋接。

• 新規要求：

2. 過孔設計不當

• 過孔與焊盤間距≥0.2mm；

• 盲孔/埋孔需在阻焊層開窗，孔徑公差±0.05mm。

• 問題：過孔靠近焊盤導致錫膏流入孔內，形成空洞；盲孔/埋孔未做阻焊開窗。

• 新規要求：

3. 表面處理與工藝不兼容

• 需明確表面處理工藝（如HASL、ENIG、OSP等）；

• 無鉛焊接需選用ENIG或HASL表面處理。

• 問題：選擇OSP（有機保焊膜）表面處理卻要求無鉛焊接，導致焊接不良。

• 新規要求：

拒單流程與應對建議

• 拒單流程：

1. 加工廠商收到PCB設計文件后，進行DFM檢查；

2. 若發現上述三類問題，生成DFM報告并反饋客戶；

3. 客戶需在規定時間內修正設計，否則訂單將被拒單。

• 應對建議：

• 使用專業DFM工具（如Valor NPI、CAM350）提前自檢；

• 與加工廠商溝通工藝能力，確保設計符合其設備參數；

• 針對高速信號設計，建議委托專業SI/PI仿真公司驗證。

總結

2025年貼片加工新規聚焦于高速信號完整性、可制造性和工藝兼容性，旨在通過標準化設計降低生產成本、提升良率。PCB設計師需提前熟悉新規要求，避免因設計缺陷導致訂單被拒，影響項目進度。