單面FPC制造工藝概述

單面FPC（柔性電路板）的制造工藝是一個精細且系統的流程，涵蓋材料準備、電路制作、表面處理、成型與后處理等多個關鍵環節。以下是其工藝概述：

一、材料準備

1. 基材選擇：

• 聚酰亞胺（PI）：主流材料，具有優異的耐熱性（長期工作溫度可達150℃，短時可達250℃以上）、耐化學性和機械性能，適合高端應用（如折疊屏手機、5G設備）。

• 聚酯（PET）：成本較低，但耐熱性較差（長期工作溫度約105℃以下），適用于對性能要求不高的普通消費類產品。

• 無膠基材：通過熱壓合技術將銅箔與PI直接結合，無粘合劑，厚度薄、柔韌性好、尺寸穩定性高，適合動態彎折和高頻信號傳輸。

• 有膠基材：含粘合劑（如環氧樹脂），成本低但易老化，高溫下可能釋放有毒氣體，已逐漸被淘汰。

2. 導電層：

• 通常使用銅箔，厚度根據需求選擇（如1OZ、1/2OZ等），更薄的1/4OZ銅箔已用于超細線路（線寬線距≤0.05mm）。

二、電路制作

1. 沉積銅層：

• 在基材表面覆蓋銅箔，作為導電層。

2. 光刻與蝕刻：

• 光刻：涂覆感光材料，通過紫外線曝光將電路圖案轉移到銅箔上。

• 蝕刻：使用化學溶液去除未受保護的銅箔，形成電路圖案。

3. 鉆孔與電鍍（如需）：

• 若需層間連接，需鉆孔并電鍍孔壁以形成導電層。

三、表面處理

1. 目的：提高可焊性和抗氧化性。

2. 常見方法：

• 化學鍍金/沉金：在銅面沉積鎳金合金，保護性強，適合長期存儲，但成本較高。

• OSP（有機保焊膜）：涂覆有機膜，符合RoHS標準，成本較低，但存儲時間不宜超過6個月。

• 熱風整平（噴錫）：涂覆熔融錫層，焊接性好但平坦度不易控制。

四、成型與后處理

1. 覆蓋膜：

• 貼附絕緣保護膜（如PI）以增強耐用性，需在特定位置開設窗口以便焊接。

2. 切割成型：

• 使用激光或機械切割，按設計分離單個電路板，確保切割精度。

3. 強化處理：

• 局部添加補強材料（如FR4、鋼片）以提高支撐強度。

4. 測試與檢驗：

• 導通性測試：確保電路無開路或短路。

• 耐折彎性測試：驗證柔性電路板的機械可靠性。

• 耐溫性測試：檢查高溫環境下的性能穩定性。

五、總結

單面FPC制造需從材料選擇、電路加工、表面處理到成型測試全流程把控。無膠基材和精細化表面處理（如沉金、OSP）是當前主流，確保柔性電路板在復雜電子設備中的可靠性。其工藝特點如下：

• 材料：以PI為主，無膠基材占比超90%。

• 工藝：光刻+蝕刻為核心，結合激光切割和自動化測試。

• 應用：適用于空間受限、需動態彎折或高頻傳輸的場景（如可穿戴設備、5G通信）。

通過以上工藝，單面FPC能夠實現高可靠性、高柔韌性和高密度的電路連接，滿足電子產品輕量化和功能復雜化的需求。